作为物联网与边缘智能领域的创新先锋，Silicon Labs（芯科科技）始终引领智能互联领域技术的快速演进。通过持续优化无线片上系统（SoC）的集成度，公司在无线连接、计算架构、安全技术和开发工具方面实现了显著突破。这些成就使该公司在推动行业进步方面获得了广泛认可。

基于在物联网领域的深耕与前瞻性布局，芯科科技提供全面的无线SoC产品组合，涵盖蓝牙、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN及多种专有协议。这一平台化的产品策略使开发者能够灵活选择最合适的解决方案，满足多样化的应用场景需求。芯科科技的解决方案广泛应用于智能家居、工业物联网、智慧城市、互联健康、边缘计算、汽车电子和新能源等领域，为客户提供高性能、高安全性和低功耗的无线技术。

芯科科技始终走在技术创新的前沿，不断优化其无线SoC产品以支持最新标准。通过整合先进的AI/ML硬件加速器、行业领先的网络安全方案以及低功耗设计，公司成功构建了将前瞻性技术转化为高品质产品的强大能力。这一创新能力成为企业管理和行业领导力的重要基石。

2025年，芯科科技在多个权威奖项评选中荣获佳绩：

• Matt Johnson获得《奥斯汀商业杂志》颁发的"2025年度最佳CEO奖"
• 斩获IoT Breakthrough年度物联网组件类"年度物联网半导体创新奖"
• 入选2024"物联之星"中国物联网行业百强企业榜单
• 在亚洲金选奖中荣获"AIoT解决方案－最佳射频/无线IC供应商五周年成就奖"

芯科科技的第三代无线开发平台SoC产品系列进一步巩固了其在边缘智能领域的领导地位。该平台首款产品SixG301 SoC的安全子系统率先通过PSA 4级认证，这是PSA Certified的最高级别认证，展现了卓越的抗物理攻击能力。

第二代无线SoC产品的市场表现同样亮眼：

• MG26 SoC作为高性能Matter和多协议解决方案，内置AI/ML处理功能
• BG22L和BG24L SoC在成本、功耗与性能间实现完美平衡，并支持资产追踪和地理围栏技术
• FG23单芯片多核解决方案提供领先的Sub-GHz连接安全性和低功耗表现
• PG28 32位MCU集成AI/ML加速器，为边缘计算提供高效能低功耗支持

2025年，芯科科技的产品屡获殊荣：

• MG26荣获Embedded Computing Design"展会最佳产品奖"
• BG24L摘得IoT Evolution World两项大奖
• FG23赢得IoT Evolution World智慧城市奖项
• BG29在Instrumentation and Electronics Awards中获奖
• MG26入选Elexcon深圳国际电子展"年度优秀AI芯片奖"
• SixG301在IOTE Shenzhen展会上摘得"IOTE金奖创新产品奖"
• BG24L获颁亚洲金选奖"年度最佳边缘计算平台奖"

此外，芯科科技的创新生态系统持续赋能开发者：

• Simplicity Ecosystem软件开发套件整合下一代模块化组件和AI增强功能
• Secure Vault安全子系统获得维科杯创新技术产品奖项
• MG26多协议SoC入选智能家居创新产品榜单

芯科科技通过持续的技术投入与产品优化，为客户打造更智能、更高效的物联网解决方案。未来，公司将继续携手行业伙伴，探索更多AIoT应用场景，推动产业迈向更高层次的发展。