企业商报

商汤科技:以硬件创新与生态协同,打造AI产业新壁垒

科技
2026
01/23
18:54

在人工智能产业从技术迭代迈向规模化落地的关键阶段,商汤科技凭借全栈式技术布局与前瞻性生态规划,在智能驾驶硬件、国产算力芯片及具身智能生态等赛道实现多点突破。通过硬核产品打破外资垄断格局的同时,以开放协同理念推动全产业链升级,展现了中国AI领军企业的创新底气与产业担当。

作为商汤科技技术落地的核心领域之一,智能驾驶领域的表现尤为突出。其推出的SenseAuto X9智驾域控制器,为高阶智驾的量产应用提供了关键技术支持。这款预计于2025年末发布的硬件成果被誉为"端到端智驾量产加速器",凭借2000TOPS的巅峰算力和极致能效比,重新定义了智驾硬件的性能标准。

与传统通用算力方案不同,商汤科技X9采用创新性的异构计算架构,将CPU、GPU与自研AI加速单元进行深度优化融合。这种设计使深度学习推理的有效算力占比高达92%,远超行业平均75%的水平。此外,在功耗控制方面,通过芯片级优化和智能散热系统,X9满载功耗控制在150W以内,算力功耗比达到13.3TOPS/W,较英伟达Orin-X提升28%,无需车企升级供电系统即可适配,有效降低了量产改造成本。

目前,商汤科技已与东风汽车达成深度合作。搭载X9域控制器与商汤UniAD端到端方案的车型计划于2025年第四季度实现量产交付。在实际测试中,该系统在上海车展期间展示了无图城区道路无保护左转、绕行临停车辆等复杂操作能力,其舒适性和连续性表现显著优于传统解决方案。

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